Laser-Schneidemaschine LK400B

für Glasfür Plattenfür die Elektronik

Die Pikosekunden-Laserdrahtschneidetechnik wird zum Schneiden der gesamten Platte des Handykamera-Schutzglases verwendet und ersetzt die traditionelle CNC-Bearbeitung. Pikosekunden-Laserschneidmaschine Produktbeschreibung: ● Verwenden Sie die Pikosekunden-Drahtschneidetechnik, um das Material direkt zu "durchschneiden"; ● Mit PSO-Steuerung für das Schneiden, um-Level-Genauigkeit, Weg und Kontrolle sind synchronisiert, um "geformte Schneiden" zu erreichen; ● Ausgestattet mit CCD visuelle Positionierung, Offset-Korrektur-Kompensation, "unbegrenzte Korrektur"; ● Passen Sie das automatische Be- und Entladesystem an das ergonomische Design an, so dass die Verarbeitung "mühelos und sicher" ist;