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Laser-Schneidemaschine LK400Dfür Glasfür Plattenfür die Elektronik
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Eigenschaften
- Technologie
- Laser
- Bearbeitetes Material
- für Glas
- Bearbeitetes Produkt
- für Platten
- Anwendung
- für die Elektronik
- Aufladen des Werkstücks
- mit automatischem Be- und Entladen
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision, Hochgeschwindigkeit, mit CCD-Kamera
- Laserleistung
Min: 0 W
Max: 40 W
- Wiederholbarkeit
1 µm
- Gesamtlänge
1.450 mm
(57 in)- Gesamtbreite
1.700 mm
(67 in)- Höhe
1.920 mm
(76 in)
Beschreibung
Die Pikosekunden-Laserdrahtschneidetechnik wird zum Schneiden der gesamten Platte des Handykamera-Schutzglases verwendet und ersetzt die traditionelle CNC-Bearbeitung.
Pikosekunden-Laserschneidmaschine Produktbeschreibung:
● Verwenden Sie die Pikosekunden-Drahtschneidetechnik, um das Material direkt zu "durchschneiden";
● Mit PSO-Steuerung für das Schneiden, um-Level-Genauigkeit, Weg und Kontrolle sind synchronisiert, um "geformte Schneiden" zu erreichen;
● Ausgestattet mit CCD visuelle Positionierung, Offset-Korrektur-Kompensation, "unbegrenzte Korrektur";
● Passen Sie das automatische Be- und Entladesystem an das ergonomische Design an, so dass die Verarbeitung "mühelos und sicher" ist;
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High Precision Laser Cutting Machine
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.