Lasermarkieranlage LCK10G

für Leiterplattenmit hoher Drehzahlmit Visionssystem

Wird zur automatischen Lasermarkierung von Schrotteinheiten auf Trägerprodukten verwendet, was eine effiziente und genaue Identifizierung nachfolgender Prozesse ermöglicht und die Produktausbeute und Prozesseffizienz der Kundenbetriebe verbessert. Merkmale der Ausrüstung - Doppelstationenbetrieb zur Hochgeschwindigkeitsverarbeitung von Ausschussmarkierungen auf IC-Substraten - Konfigurieren Sie ein Energieüberwachungssystem, um die Stabilität des Produktverarbeitungseffekts zu gewährleisten - Es kann automatisch die Markierung des Front-End-Prozesses identifizieren oder eine Verbindung zum Kundensystem herstellen, um direkt die Standortinformationen der Ausschussplatine für die Markierung zu erhalten - Der Piraterie-Mechanismus ermöglicht die beidseitige Verarbeitung des Produkts, so dass bei einem Materialwechsel keine Anpassung erforderlich ist, was die Produktionseffizienz und die Benutzerfreundlichkeit verbessert