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Mehrschichtleiterplatte High TG 170
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht
Beschreibung
6 Layer mit HDI und Blind-Routing
Spezifikation
Dicke: 1,6+/- 0,1 mm
Dicke:1,6 +/- 0,1 mm
Hauptmerkmale
Starre 6-Lagen-PCB
Dicke: 1,6 +/- 0,1 mm
Material:FR-4 (Hoch TG 170)
Oberflächengüte: Chemisch Nickel/Immersionsgold
Kupfer: H/1/1/1/1/1/1H OZ
Dielektrische Schicht: TG170-Prepreg
Löt-Maske: Rot
ReMark: Blind Via: L1/L2&Blind CNC:L1/L4&L6/L3
Plattengröße: 83mmX155mm
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.