Mehrschichtleiterplatte High TG 170

6 Layer mit HDI und Blind-Routing Spezifikation Dicke: 1,6+/- 0,1 mm Dicke:1,6 +/- 0,1 mm Hauptmerkmale Starre 6-Lagen-PCB Dicke: 1,6 +/- 0,1 mm Material:FR-4 (Hoch TG 170) Oberflächengüte: Chemisch Nickel/Immersionsgold Kupfer: H/1/1/1/1/1/1H OZ Dielektrische Schicht: TG170-Prepreg Löt-Maske: Rot ReMark: Blind Via: L1/L2&Blind CNC:L1/L4&L6/L3 Plattengröße: 83mmX155mm