Mehrschichtleiterplatte

Hauptmerkmale *Schichten: Mehrere Schichten *Dicke der fertigen Platte: 0,2 ~ 3,6 mm *Kupferdicke: 0,5 ~ 4 oz (17,5 ~175um) *Optional verwendetes Material: FR-4, FR-4 Hi TG, Nicht-Dicy... *Min. Linienbreite/ -abstand: 3/3mils (0,075/0,075mm) *Kleinster Lochdurchmesser: 0,008"/0,062" PCB-Dicke *Micro Via: 0.004" per Laserbohrer *Max. Kartengröße: 21,5" x 24" (550 mm x 610 mm) *Kontrollierte Impedanz: +/-10% *Blinde, begrabene Via: Ja (HDI-PROZESS) *RoHS-Prozess: Ja (Halogenfrei, Pb-freie Oberflächenbehandlung) *Zertifizierung: ISO9001, ISO14001, UL