Starre Platine, 8L, impedanzkontrollierte Platine mit Via-in-PAD-Füllung
Spezifikation
8 Schichten:FR4 TG175+/-5
Hauptmerkmale
Plattendicke - 1,6+/-0,16 mm
Kupferdicke-B:H/H, F:1/1
Oberflächenveredelung-Immersions-Gold 1u"
Lötstoppmaske Farbe-Grün
Bemerkung-Impedanzsteuerung 50 OHM, 90 OHM&100 OHM(Differential-Paar)
---