Leiterplatte 8L
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Beschreibung
Starre Platine, 8L, impedanzkontrollierte Platine mit Via-in-PAD-Füllung
Spezifikation
8 Schichten:FR4 TG175+/-5
Hauptmerkmale
Plattendicke - 1,6+/-0,16 mm
Kupferdicke-B:H/H, F:1/1
Oberflächenveredelung-Immersions-Gold 1u"
Lötstoppmaske Farbe-Grün
Bemerkung-Impedanzsteuerung 50 OHM, 90 OHM&100 OHM(Differential-Paar)
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Messen
Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen
HANNOVER 2025
31 März - 04 Apr. 2025 Hannover (Deutschland) Halle 3 - 9 - Stand C83, (7) - A40
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.