Mehrschichtleiterplatte BGA design

Mehrschichtleiterplatte - BGA design - ExPlus
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Mehrschichtleiterplatte - BGA design - ExPlus - Bild - 2
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht

Beschreibung

*Made in Taiwan*8 Layers Starre PCB (Impedanzkontrolle, BGA) Spezifikation 8 Lagen starrer PCB:FR4 Hauptmerkmale Starre PCB Layer-8-Ebenen Plattendicke - 1,6 +/- 0,16 mm Werkstoff-FR4 Oberflächenveredelung-Immersions-Gold Au:1,2u"(Min), Ni:120u"(Min) Kupferdicke-B:1/3&1/3, H~H oz F:0,85/0,85, H~H oz Bemerkung-BGA Impedanzkontrolliert 50OHM, Differential-Paar 90&100OHM *Hergestellt in Taiwan*

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

HANNOVER 2025
HANNOVER 2025

31 März - 04 Apr. 2025 Hannover (Deutschland) Halle 3 - 9 - Stand C83, (7) - A40

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.