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Mehrschichtleiterplatte BGA design
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht
Beschreibung
*Made in Taiwan*8 Layers Starre PCB (Impedanzkontrolle, BGA)
Spezifikation
8 Lagen starrer PCB:FR4
Hauptmerkmale
Starre PCB
Layer-8-Ebenen
Plattendicke - 1,6 +/- 0,16 mm
Werkstoff-FR4
Oberflächenveredelung-Immersions-Gold
Au:1,2u"(Min), Ni:120u"(Min)
Kupferdicke-B:1/3&1/3, H~H oz
F:0,85/0,85, H~H oz
Bemerkung-BGA
Impedanzkontrolliert 50OHM, Differential-Paar 90&100OHM
*Hergestellt in Taiwan*
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.