Glasoberflächen-Inspektionssystem GWI

für Wafer

Das GWI System wurde entwickelt speziell um Fehler auf Wafern in einem frühen Stadium der Produktion zu erkennen. Das System basiert auf einer hochauflösenden smart Kamera um die geforderte Genauigkeit in der Fehlererkennung zu erreichen. Die komplette Auswertung des aufgenommenen Bildes erfolgt in der smart Kamera. Das heisst, das Bild des Glaswafers wird aufgenommen und sofort in der Kamera ausgewertet. Die Ergebnisdaten und Bilder werden zur SPS übertragen. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit ein Display direkt an die Kamera anzuschließen um die Ergebisse an einem Monitor zu sehen. Um den Auswerteprozess durchzuführen sind Ethernet, RS232 und Power I/O Anschlüsse vorhanden. Der Power I/O Anschluss beinhaltet auch die RS232 Schnittstelle. Das GWI System erkennt Fehler wie z.B.: Kratzer, Partikel und Substrat-Fehler.