Metrologie für Wafer EVG®40 NT2

EV Group bringt Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Metrologie für die 3D- / Heterogene Integration Das EVG40 NT2 bietet eine bahnbrechende messtechnische Leistung, um die Implementierung von Hybrid-Bonding auf Wafer- und Die-Ebene sowie maskenloser Lithographie zu beschleunigen. EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute das automatisierte EVG®40 NT2 Metrologiesystem vor, welches Overlay- und CD-Messungen (Critical Dimensions) für Wafer-to-Wafer- (W2W), Die-to-Wafer- (D2W) und Die-to-Die- (D2D) Bonding sowie maskenlose Lithographieanwendungen ermöglicht. Der EVG40 NT2 wurde für die Großserienproduktion mit Feedback-Schleifen für Prozesskorrekturen und -optimierungen in Echtzeit entwickelt und unterstützt Device-Hersteller, Foundries und Packaging-Unternehmen dabei, die Einführung neuer, mittels 3D- / Heterogener Integration gefertigter Produkte zu beschleunigen, die Ausbeute zu verbessern und das Ausscheiden wertvoller Wafer zu vermeiden. EVG präsentiert das EVG40 NT2-System auf der SEMICON Europa, die vom 16. bis 19. November in der Messe München stattfindet. Interessierte Besucher sind eingeladen, EVG für weitergehende Informationen in der Halle B1, Stand B1460, zu besuchen.