Ausrichtsystem für Wafer EVG®610 BA

zum VerklebenF&EMEMS

Das Bondausrichtungssystem EVG610 ist für die Ausrichtung von Wafer zu Wafer bis zu 150 mm Wafergröße ausgelegt. EV Group´s Bondausrichtungssysteme bieten einen manuellen, hochpräzisen Ausrichttisch mit unterseitigem Mikroskop. Die Präzision des EVG´s Bondausrichtungssystems erfüllt die anspruchsvollsten Ausrichtungsprozesse in der MEMS-Produktion und in neuen Bereichen wie 3D-Integrationsanwendungen. Merkmale Bestens geeignet für die Klebesysteme EVG®501 und EVG®510 Wafer- und Substratgrößen bis 150 / 200 mm Manueller Hochpräzisions-Ausrichttisch Manuell bedienbares Unterseitenmikroskop Windows®-basierte Benutzeroberfläche Perfektes Mehrbenutzerkonzept (unbegrenzte Anzahl von Benutzerkonten, verschiedene Zugriffsrechte, verschiedene Sprachen der Benutzeroberfläche) Desktop-System-Design mit minimalem Platzbedarf Unterstützt IR-Abgleichprozesse Optimale Gesamtbetriebskosten (TCO) für F&E und Pilotproduktion Technische Daten Allgemeine Systemkonfiguration Desktop Systemträger: optional Schwingungsisolierung: passiv Ausrichtungsmethoden Rückseitenausrichtung: ± 2 µm 3 σ Transparente Ausrichtung: ± 1 µm 3 σ IR-Ausrichtung: Option Ausrichttisch Präzisionsmessschrauben: manuell Optional: motorisierte Mikrometer Keilausgleich: automatisiert