Automatisierter Wafer-Bonder EVG®520 IS

Die Einkammeranlage EVG520 IS verarbeitet Wafer bis 200 mm mit halbautomatischem Betrieb für Anwendungen in der Kleinserienfertigung. Das EVG520 IS wurde auf der Grundlage von Kundenfeedback und den kontinuierlichen technologischen Innovationen der EV Group neu konzipiert und verfügt über das von der EV Group entwickelte symmetrische, schnelle Heiz- und Kühlfutterdesign. Vorteile wie unabhängige Ober- und Unterseitenheizung, Hochdruck-Bondfähigkeit und die gleiche Material- und Prozessflexibilität wie bei manuellen Systemen tragen zum Erfolg aller Wafer-Bondprozesse bei. Merkmale Vollautomatische Verarbeitung mit manueller Be- und Entladung inklusive externer Kühlstation Kompatibel mit mechanischen und optischen Ausrichtern von EVG Ein- oder Zweikammer-Automatiksystem Vollautomatische Ausführung des Bondprozesses und Bewegungen der Bonddeckung Integrierte Kühlstation für hohen Durchsatz Optionen: Hohe Vakuumfähigkeit (1E-6 mbar) Programmierbarer Massendurchflussregler Integrierte Kühlung Technische Daten Maximale Kontaktkraft 10, 20, 60, 60, 100 kN Heizkörpergröße 150 mm200 mm200 mm Minimale Substratabmessungen Einzelspäne 100 mm Vakuum Standard: 1E-5 mbar Optional: 1E-6 mbar