Backanlage EVG®105

Das eigenständige EVG®105 Backmodul ist für Soft- oder Post-Exposure-Backprozesse konzipiert. Softbake-, Post-Exposure-Back- und Hardbake-Prozesse können mit dem Backmodul EVG105 durchgeführt werden. Eine kontrollierte Backumgebung sorgt für eine gleichmäßige Verdampfung. Programmierbare Näherungsstifte bieten die beste verfügbare Kontrolle über Resisthärteprozesse und Temperaturprofile. Das Backmodul EVG105 kann bis zu 300 mm Wafergrößen oder bis zu vier 100 mm Wafer gleichzeitig verarbeiten. Merkmale Eigenständiges Backmodul Bis zu 300 mm Wafergröße oder bis zu vier 100 mm Wafer gleichzeitig Temperaturgleichmäßigkeit ≤ ± 1 °C @ 100 °C, bis zu 250 °C Einbrenntemperatur Ladestifte für manuelles und sicheres Be- und Entladen von Wafern Timer für das Backen Substratvakuum (direkter Kontaktbackvorgang) N2 Spül- und Näherungsbackofen 0-1 mm Abstand Wafer zu Heizplatte optional Unregelmäßig geformte Substrate Technische Daten Waferdurchmesser (Substratgröße) Bis zu 300 mm Kochplatte Temperaturbereich: ≤ 250 °C Manuelle Einstellung der Hubbolzen auf den gewünschten Näherungsabstand