Automatisierter Wafer-Bonder GEMINI®FB

Das vertikale Stapeln von Halbleitervorrichtungen ist zu einem zunehmend gangbaren Ansatz geworden, um eine kontinuierliche Verbesserung der Gerätedichte und -leistung zu ermöglichen. Das Wafer-Wafer-Bonden ist ein wesentlicher Prozessschritt, um 3D-Stapelbauelemente zu ermöglichen. Das integrierte Schmelzbondsystem GEMINI FB XT von EVG erweitert die aktuellen Standards und kombiniert höhere Produktivität mit verbesserter Ausrichtung und Überlagerungsgenauigkeit für Anwendungen wie Speicher-Stacking, 3D-Systeme auf Chip (SoC), rückseitig beleuchtetes CMOS-Bildsensor-Stacking und Die-Partitionierung. Das System verfügt über den neuen SmartView NT3 Bond Aligner, der speziell für Fusions- und Hybrid-Wafer-Bonding-Alignment-Anforderungen von < 50 nm entwickelt wurde. Merkmale Neuer SmartView® NT3 Face-to-Face Bond Aligner mit einer Ausrichtungsgenauigkeit von unter 50 nm zwischen Wafer und Wafer Bis zu sechs Vorverarbeitungsmodule wie: Reinigungsmodul LowTemp™ Plasma-Aktivierungsmodul Ausrichtungsüberprüfungsmodul Debond-Modul XT Frame-Konzept für höchsten Durchsatz mit EFEM (Equipment Frontend Module) Optionale Ausstattung: Debond-Modul Thermokompressions-Bindemodul Technische Daten Waferdurchmesser (Substratgröße) 200, 300 mm Max. Anzahl der Prozessmodule 6 + SmartView® NT + SmartView® NT Optionale Ausstattung Debond-Modul Thermokompressions-Bindemodul