Verarbeitungsanlage für Wafer EVG®101

Das EVG101 Resistverarbeitungssystem führt R&D-artige Prozesse in einem Einkammerdesign durch, das vollständig mit den automatisierten Systemen von EVG kompatibel ist. Der EVG101 unterstützt Wafer bis zu 300 mm und kann für Spin- oder Sprühbeschichtung und -entwicklung konfiguriert werden. Auf 3D strukturierten Wafern werden konforme Schichten aus Photoresist oder Polymeren für Verbindungstechniken mit der fortschrittlichen OmniSpray-Beschichtungstechnologie von EVG hergestellt. Dies gewährleistet einen geringen Materialverbrauch an wertvollen hochviskosen Photoresisten oder Polymeren bei gleichzeitiger Verbesserung der Homogenität und der Spreizmöglichkeiten. Merkmale Wafergröße bis zu 300 mm Automatisierte Spin- oder Sprühbeschichtung oder Entwicklung mit manueller Waferbeladung / -entladung Schneller und einfacher Prozesstransfer von der Forschung in die Produktion durch bewährten modularen Aufbau und standardisierte Software Spritzenabgabesystem zur Verwendung kleiner Resistvolumina, einschließlich hochviskoser Resists Geringer Platzbedarf bei gleichzeitig hoher Personen- und Prozesssicherheit Mehrbenutzerkonzept (unbegrenzte Anzahl von Benutzerkonten und Rezepten, zuweisbare Zugriffsrechte, verschiedene Sprachen der Benutzeroberfläche) Optionen: Gleichmäßige Beschichtung von hoch-topographischen Waferoberflächen mit der OmniSpray®-Beschichtungstechnologie Wachs- und Epoxidbeschichtung für nachfolgende Klebeprozesse Spin-On-Glass (SOG) Beschichtung