Automatischer Mask Aligner EVG®620NT

für Wafer

Der EVG®620 NT bietet modernste Maskenausrichtungstechnologie auf einer minimierten Grundfläche von bis zu 150 mm Wafergröße. Das EVG620 NT ist bekannt für seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit und bietet modernste Maskenausrichtungstechnologie auf minimaler Grundfläche in Kombination mit fortschrittlichen Ausrichtungsfunktionen und optimierten Gesamtbetriebskosten. Es ist ein ideales Werkzeug für die optische Doppelseitenlithographie, das in halbautomatischer oder automatisierter Konfiguration mit optionaler Vollgehäuse-Gen-2-Lösung erhältlich ist, um hohen Produktionsanforderungen und Fabriknormen gerecht zu werden. Bedienerfreundliche Software, minimierte Zeit für Masken- und Werkzeugwechsel sowie effizienter weltweiter Service und Support machen sie zur idealen Lösung für jede Produktionsumgebung. Das EVG620 NT oder das vollständig gehäuste EVG620 NT Gen2 Maskenausrichtungssystem sind mit integrierter Schwingungsisolierung ausgestattet und erzielen hervorragende Belichtungsergebnisse für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B. die Belichtung von dünnen und dicken Resisten, die Strukturierung von tiefen Hohlräumen und vergleichbaren Topographien sowie die Verarbeitung von dünnen und empfindlichen Materialien wie Verbindungshalbleitern. Darüber hinaus wird die von der EVG entwickelte SmartNIL-Technologie sowohl bei teilautomatisierten als auch bei vollautomatischen Systemkonfigurationen unterstützt. Merkmale Wafer-/Substratgröße von Stücken bis zu 150 mm/6''' Systemdesign zur Unterstützung der Vielseitigkeit von Lithographieprozessen Fragile, dünne oder verzogene Waferhandhabung von mehreren Wafergrößen mit schneller Umrüstzeit Automatisierter berührungsloser Keilkompensationsablauf mit Näherungsabstandhaltern Auto-Ursprungfunktion zur präzisen Zentrierung des Ausrichtungsschlüssels Dynamische Ausrichtfunktion mit Echtzeit-Offsetkorrektur