Halbautomatischer Mask Aligner EVG®610

für Wafer

Das EVG®610 ist ein kompaktes und vielseitiges F&E-System, das kleine Substratstücke und Wafer bis zu 200 mm verarbeiten kann. Das EVG610 unterstützt eine Vielzahl von Standardlithographieverfahren wie Vakuum-, Hart-, Weich- und Näherungsbelichtungsmodi mit der Option der rückseitigen Ausrichtung. Darüber hinaus bietet das System zusätzliche Funktionen wie Bondausrichtung und Nanoimprint-Lithographie (NIL). Das EVG610 bietet eine schnelle Verarbeitung und Umrüstung bei sich ändernden Benutzeranforderungen mit einer Umrüstzeit von weniger als ein paar Minuten. Das fortschrittliche Multi-User-Konzept kann vom Anfänger bis zum Experten angepasst werden und ist somit ideal für Universitäten und F&E-Anwendungen Merkmale Wafer-/Substratgröße von Stücken bis zu 200 mm/8''' Oben- und untenseitige Ausrichtbarkeit Hochpräziser Ausrichttisch Automatisierter Ablauf der Keilkompensation Motorisierte und rezeptgesteuerte Belichtungsspalte Unterstützt die neueste UV-LED-Technologie Minimierung des Systemfußabdrucks und der Anforderungen an die Anlage Schritt-für-Schritt Prozessführung Technischer Remote-Support Mehrbenutzerkonzept (unbegrenzte Anzahl von Benutzerkonten und Rezepten, zuweisbare Zugriffsrechte, verschiedene Sprachen der Benutzeroberfläche) Agile Verarbeitung und Konvertierung Umrüstung von Werkzeugen Tischplatte oder Stand-alone-Version mit schwingungsdämpfendem Granittisch Zusätzliche Fähigkeiten: Bond-Ausrichtung IR-Ausrichtung Nanoimprint-Lithographie (NIL)