Mehrachsen-Positioniersystem TELICA

Portalfür die HalbleiterindustrieHochpräzision

TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich für Halbleiter-Backend-Anwendungen eignet. Ihre duale Portalbauweise ermöglicht Bewegungen entlang der 3 Freiheitsgrade, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Sie wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen von hochentwickelten Die-Bonding-Prozessen zu erfüllen (Flip-chip, Fan-out, 3D stacked packages, µ-LED Bonding, Dosieranwendungen und mehr. Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihre Konstruktion IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit ODER hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Systembauweise, erfüllt TELICA beides gleichzeit mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180kUPH für µ-LED Bonding. TELICA ist in zwei Standardvarianten verfügbar: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen. TELICA führt einen neuen Messtechnik-Ansatz ein, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Messgeräte sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte eisenbehaftete Motoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.