Kamera-Inspektionssystem ERSASCOPE M plus XL

optischzur QualitätskontrolleBGA

Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Leiterplatten Vielseitig einsetzbar. Entwickelt für optische Inspektion und digitale Bildaufnahme - einschließlich Messung von Lötstellen an BGAs und anderen SMT-Bauteilen. Das Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder THT im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. ERSASCOPE Stativ Abmessungen (BxTxH) in mm: 500 x 520 x 400 Gewicht in kg: 5 Ausführung: Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE Inspektionsoptiken Ausführung antistatisch (j/n): ja Anschlüsse: Faseroptische Lichtleiter mit LEMO-Stecker für ERSASCOPE Optiken und Anschlussstecker 15 mm für Lichtquelle, zusätzlicher 1.000-mm-Schwanenhals-Lichtleiter für Lichtpinsel, integrierte USB-2.0-Kameraanschlussleitung (USB-A/Mini-USB) Ersa MOBILE SCOPE Grundgerät 1/3" N-MOS Solid-State-Farbbildsensor Abmessungen (LxBxH) in mm: 114 x 36 x 51 (ohne Zuleitung) Gewicht in g: 210 Prinzip: integriertes optisches System mit eingebauter Kamera und LED-Lichtquelle Ausführung: Kunststoff, Einbaulinse 3 mm Bildfeld, Lichtregler integriert (Lichterzeugung in Optiken) Lichtregelung: Potentiometer (0-100%) Gegenlichteigenschaften: Kaltlicht-LED-Beleuchtung (Option), separat handgeführt, mit Lichtpinsel und Lichtstärkeneinstellung Fokuseinstellung: integrierter Fokusring an den Optiken Anschlüsse: USB 2.0 (USB-A, Länge 2,5 m), Anschlussflansch für MOBILE SCOPE Optiken