Automatisches Reworksystem HR 500

für BGAfür SMD

Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße. Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: schonende Heiztechnologie sensorgeführte Lötprozesse kontaktlose Restlotentfernung präzise Bauteilplatzierung vollständige Prozessdokumentation klare Benutzerführung 800 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung Ergonomisch optimale Systembedienung Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware Abmessungen (BxTxH) in mm: 655 x 645 x 710 Gewicht in kg: ca. 55 Ausführung antistatisch (j/n): ja Nennleistung in W: 2.400 Nennspannung in V AC: 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A Oberheizung: Hybridstrahler 800 W, 70 x 70 mm Untenheizung: IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm Messkanäle: 2x K-Typ Positionslaser: Klasse II Leiterplattengröße in mm: bis 380 x 300 mm (+x) Bauteilgröße in mm: von 1 x 1 bis 50 x 50 mm Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 50 x 50 mm Arbeitsabstand (typisch): 60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung Prüfzeichen: CE Bediensoftware: HRSoft 2 - geeignet für Windows 8 und Windows 10 Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung: 2x LED, regelbar