Automatisches Reworksystem HR 600 3P

für BGAfür SMD

Das Ersa HR 600/3P ermöglicht die automatische Reparatur von SMT-Bauteilen wie BGA und MLF bis zu Kantenlängen von 1 x 1 mm mit Präzision und Zuverlässigkeit. Die grafische Benutzerführung von HRSoft 2 ermöglicht jedem Anwender eine mühelose Prozessauswahl und Bedienung. Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft Spezifikationen Rework-System Ersa HR 600/3P Abmessungen (BxTxH) in mm: 850 x 660 x 573 Gewicht in kg: 65 Ausführung antistatisch (j/n): ja Nennleistung in W: 3.200 Nennspannung in V AC: 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A Oberheizung: Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm Messkanäle: 3x K-Typ, 1x IRS Positionslaser: Klasse II Leiterplattengröße in mm: bis 390 x 300 mm (+x), bis 535 x 300 mm (+x), (0HR600/3PL) Bauteilgröße in mm: 1 x 1 mm bis 60 x 60 mm Achsengenauigkeit: bis +/- 25 µm Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera Bauteilkamera unten: 5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera Arbeitsabstand (typisch): 30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung Druckluftanschluss: 6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung Luftmenge Kühlung: ca. 105 l/min (@ 6 bar) Prüfzeichen: CE Bediensoftware: HRSoft 2 - geeignet für Windows 8 und Windows 10