Heißluft-Reworksystem HR 100

automatischfür SMD

Das HR 100 verwendet die revolutionäre und patentierte Ersa Hybrid-Rework-Technologie zum sicheren Auslöten und Ersetzen kleiner SMDs. Die mittelwellige IR-Strahlung kombiniert mit einem sanften Heißluftstrahl garantiert optimale Energieübertragung auf das Bauteil. Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil Kein Wegblasen benachbarter Bauteile Optional mit Stativ, 800 W IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen Bediensoftware IRSoft Abmessungen (BxTxH) in mm: 211 x 220 x 168 Gewicht in kg: 4,5 Ausführung antistatisch (j/n): ja Nennleistung in W: 200 Nennspannung in V AC: 230 Oberheizung: 200 W (Hybrid Tool) Bauteilgröße in mm: 1 x 1 bis 20 x 20 Bedienung: One-Touch-Bedienknopf oder Windows-PC Prüfzeichen Hybrid-Tool Länge in mm : Zuleitung 1.350 Gewicht in kg : 0,3 Nennleistung in W: 200 Ausführung antistatisch (j/n): ja HP 100 Heizplatte mit Stativ Abmessungen (BxTxH) in mm: 200 x 260 x 53,5 Gewicht in kg: 2,5 Ausführung antistatsisch (j/n): ja Nennleistung in W: 800 Nennspannung in V AC: 230 Leiterplattengröße in mm: von 20 x 20 bis ~ 290 x 250 Prüfzeichen: CE