Inline- und Batch-Selektivlötsystem für höchste Qualität
Ready for the Future: upgradefähiges flexibles Inline-Lötsystem mit VERSAFLOW 4 Technologie
Intuitives Bedienkonzept
Höchste Prozesssicherheit durch bewährte Kontrollsysteme
Rollentransport
Leiterplattenbreite: 50-508 mm
Leiterplattenlänge: 127-508 mm
Max. Leiterplattenaufbauten oben bis 120 mm
Max. Leiterplattenaufbauten unten bis 60 mm
Max. Leiterplattengewicht: 15 kg
Fluxer: Drop-Jet in verschiedenen Größen
Vorheizung: IR-Strahlenheizung unten, Konvektion oben (optional), Powerkonvektion oben (optional
Lötmodul:
elektromagnetische Löttiegel
Miniwelle 13 kg, bis zu 2 Tiegel