Automatische Siebdruckmaschine VERSAPRINT 2 ULTRA³

LötpastenSMTkontinuierlich

Beim Modell ULTRA³ kommt die neuste Messtechnik der 3D-LIST-Kamera zum Einsatz. Die Form der kleinsten Lotpastendepots spielt eine große Rolle für das gedruckte Volumen und letztlich die Form der Lötverbindung. Ist das Pastendepot vollflächig gleich hoch oder fällt es zu den Rändern ab? Diese Frage beantwortet der ULTRA³, der zugleich Schablonendrucker und 3D-SPI in sich vereint. Druckkopf und Rakel Geschlossener Regelkreis für reproduzierbare Druckergebnisse Optionale Gewichtskompensation von Rakel und Druckkopf ermöglichen geringe Rakeldrücke Substrat-Handling und Parallelprozess Klemmung Substrat zwischen Niederhalterleiste und Transportriemen Sicheres Fixieren dünner Substrate ohne Verwölbung Minimaler Absprung und Überdeckung des Substrats im Randbereich Vorteile VERSAPRINT 2 ULTRA³ Schablonendrucker ggü. 3D-SPI-Stand-alone 3D-SPI zur Inspektion komplexer Boards direkt nach dem Druckprozess Erkennen von Fehlern durch Schabloneninspektion, bevor diese entstehen Nullpunktmessung der unbedruckten LP jederzeit vor dem Druck Integrierte Closed-loop-Funktion für Druckoffset Durchgängige Software-Plattform für Druck und Inspektion Wartung und Instandhaltung für eine Maschine, ein AP für beide Prozesse Weniger Platzbedarf in der Fertigungslinie Druckkopf und Rakel Geschlossener Regelkreis für reproduzierbare Druckergebnisse Optionale Gewichtskompensation von Rakel und Druckkopf ermöglichen geringe Rakeldrücke Schablonenunterseiten-Reinigung Parametereinstellung für Nass-, Trocken- und Vakuumreinigung Intelligenter Schablonenreiniger