Automatisches Reworksystem HR 550

für SMD

Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend! Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung Enhanced Visual Assistant (EVA) Computerunterstützte Bauteilplatzierung Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Statio Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: schonende Heiztechnologie sensorgeführte Lötprozesse kontaktlose Restlotentfernung präzise Bauteilplatzierung vollständige Prozessdokumentation klare Benutzerführung Abmessungen (BxTxH) in mm: 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben) Gewicht in kg: 76 Ausführung antistatisch (j/n): j Nennleistung in W: 4.200 Nennspannung in V AC: 230 Oberheizung: Hybrid-Strahler (900 + 900 W), 70 x 70 mm Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 390 x 270 mm Leiterplattengröße in mm: bis 400 x 300 mm (+x), bis 520 x 360 mm (+x); (0HR550L) Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70 Bedienung: Windows-PC Prüfzeichen: CE