• Polzahl 16
• Bauhöhe, ungesteckt: 6.25 mm
• kombinierbar zu Leiterplattenabstand 8.0 - 12.6 mm
• Anschlusstechnik SMT
• Performance level 1
Grundlagen
Anzahl Kontakte - 16
Anschlusstechnik - SMT
Leiterplattenabstand - 8.0 mm - 12.6 mm
Material
Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112 - 175
Kontaktmaterial - Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung - Au über PdNi über Ni
Anschlussbereich - Sn über Ni
Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N
Ziehkraft pro Kontakt - ≥ 0.1 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1 - Gütestufe 1: 500 Steckzyklen
Koplanarität - ≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ
Luft- und Kriechstrecke - min. 0.4 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ
Verarbeitung
Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E - 1
Bestückung - Pick and Place
Zulassungen / Konformität
UL file - E130314
Umwelt - RoHS konform