Datensteckverbinder 414-52016-51
SMTKarte-an-Karteparallel

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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
SMT, Karte-an-Karte
Form
parallel, Flach
Verbindungtyp
innen
Elektrische Merkmale
Isolation, hohe Dichte
Material
Kupfer
Weitere Eigenschaft
IEC, für raue Umgebungen
Primärstrom

1,4 A, 3,1 A

Schritt

1,27 mm
(0,05 in)

Betriebstemperatur

Max: 125 °C
(257 °F)

Min: -55 °C
(-67 °F)

Beschreibung

• Polzahl 16 • Bauhöhe, ungesteckt: 6.25 mm • kombinierbar zu Leiterplattenabstand 8.0 - 12.6 mm • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Anzahl Kontakte - 16 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 8.0 mm - 12.6 mm Material Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0 CTI Wert IEC 60112 - 175 Kontaktmaterial - Kupferlegierung Kontaktbeschichtung - Au über PdNi über Ni Anschlussbereich - Sn über Ni Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N Ziehkraft pro Kontakt - ≥ 0.1 N Lebensdauer IEC 60512-9-1 - Gütestufe 1: 500 Steckzyklen Koplanarität - ≤ 0.1 mm Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Durchgangswiderstand IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ Luft- und Kriechstrecke - min. 0.4 mm Isolationswiderstand IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ Verarbeitung Löttemperatur JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Bestückung - Pick and Place Zulassungen / Konformität UL file - E130314 Umwelt - RoHS konform

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.