SMT-Fassung 406-52020-51

• Polzahl 20 • Bauhöhe 4.85 mm • Anschlusstechnik SMT • Raster 0.8 mm • Performance level 1 Grundlagen Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 20 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 6.0 mm bis 15.0 mm Betriebstemperatur - -55°C bis + 125°C Material Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0 CTI Wert IEC 60112 - 150 Kontaktmaterial - Kupferlegierung Kontaktbeschichtung - Au über Ni Anschlussbereich - Sn über Ni Mechanisch Rastermaß - 0.8 mm Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N Ziehkraft pro Kontakt - ≤ 0.4 N Lebensdauer IEC 60512-9-1 - 500 Steckzyklen Koplanarität - ≤ 0.1 mm Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Elektrisch Betriebsstrom IEC 60512-5-2 - 1.7 A bei 20°C (80 von 80 polig) 5.5 A bei 20°C (2 von 80 polig) 5.1 A bei 20°C (4 von 80 polig) 16 A bei 20°C (Schirm von 80 polig) Durchgangswiderstand IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Luft- und Kriechstrecke - 0.25 mm Isolationswiderstand IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Prüfspannung IEC 60512-4-1 - 500 VAC Datenübertragung - 16 Gbit/s Verarbeitung Löttemperatur JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Bestückung - Pick and Place Zulassungen / Konformität UL file - E130314 Umwelt - RoHS konform