• Polzahl 32
• Bauhöhe 1.15 mm
• EMV-Schirmung
• Anschlusstechnik SMT|
• Performance level 1
Grundlagen
Gütestufe
IEC 60512-9-1:2010 - 1
Anzahl Kontakte - 32
Anschlusstechnik - SMT
Leiterplattenabstand - 6.0 mm bis 13.5mm
Material
Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112 - 150
Kontaktmaterial - Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung - Au über Ni
Anschlussbereich - Sn über Ni
Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N
Ziehkraft pro Kontakt - ≤ 0.4 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1 - 500 Steckzyklen
Koplanarität - ≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ
Luft- und Kriechstrecke - 0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ
Verarbeitung
Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E - 1
Bestückung - Pick and Place
Zulassungen / Konformität
UL file - E130314
Umwelt - RoHS konform