Außensteckverbinder 413-52012-51

DatenSMTKarte-an-Karte

• Polzahl 12 • Bauhöhe, ungesteckt: 1.75 mm • kombinierbar zu Leiterplattenabstand 8.0 - 16.9 mm • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Grundlagen Anzahl Kontakte - 12 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 8.0 mm - 16.9 mm Material Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0 CTI Wert IEC 60112 - 175 Kontaktmaterial - Kupferlegierung Kontaktbeschichtung - Au über NiP über Ni Anschlussbereich - Sn über Ni Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N Ziehkraft pro Kontakt - ≥ 0.1 N Lebensdauer IEC 60512-9-1 - Gütestufe 1: 500 Steckzyklen Koplanarität - ≤ 0.1 mm Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Durchgangswiderstand IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ Luft- und Kriechstrecke - min. 0.4 mm Isolationswiderstand IEC 60512-3-1 - ≥ 10 GΩ Verarbeitung Löttemperatur JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Bestückung - Pick and Place Zulassungen / Konformität UL file - E130314 Umwelt - RoHS konform