• für PCle Gen4
• für 8 mm Leiterplattenabstand
• Polzahl 40
• Anschlusstechnik SMT
Grundlagen
Spezifikation - PICMG® COM.0 Rev 3.0
Anzahl Kontakte - 40
Anschlusstechnik - SMT
Leiterplattenabstand - 8 mm
Material
Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112 - 175
Kontaktmaterial - Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung - Au über Ni
Anschlussbereich - Au flash über Ni
Steckkraft pro Kontakt - max. 0.9 N
Ziehkraft pro Kontakt - min. 0.1 N
Lebensdauer - 30 Steckzyklen
Koplanarität - max. 0.1 mm
Durchgangswiderstand - max. 75 mΩ
Luft- und Kriechstrecke - ≥ 0.15 mm
Isolationswiderstand - > 100 MΩ