• für alle Leiterplattenabstände
• Polzahl 440
• Anschlusstechnik SMT
• 0.76um Au
Grundlagen
Spezifikation - PICMG® COM.0 Rev 3.1
Anzahl Kontakte - 440
Anschlusstechnik - SMT
Leiterplattenabstand - 5 mm & 8 mm
Material
Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112 - 175
Kontaktmaterial - Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung - 0.76µm Au über Ni
Anschlussbereich - Au flash über Ni
Steckkraft pro Kontakt - max. 0.9 N
Ziehkraft pro Kontakt - min. 0.1 N
Koplanarität - max. 0.1 mm
Durchgangswiderstand - max. 75 mΩ
Luft- und Kriechstrecke - ≥ 0.2 mm
Isolationswiderstand - > 100 MΩ
Verarbeitung
Löttemperatur - 260°C nach J-STD-020
MSL - 1
Bestückung - Pick and Place
Zulassungen / Konformität
UL file - E130314
Umwelt - RoHS konform