Datensteckverbinder 405-52052-51
Karte-an-KarteparallelFlach

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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
Karte-an-Karte
Form
parallel, Flach
Elektrische Merkmale
Isolation, hohe Dichte, Hochgeschwindigkeit
Material
Kupfer
Weitere Eigenschaft
IEC, für raue Umgebungen
Primärstrom

1,7 A, 5,1 A, 5,5 A, 16 A

Schritt

0,8 mm
(0,031 in)

Datenrate

16 Gb/s

Betriebstemperatur

Max: 125 °C
(257 °F)

Min: -55 °C
(-67 °F)

Beschreibung

• Polzahl 52 • Bauhöhe 1.15 mm • Anschlusstechnik SMT • Performance level 1 Gütestufe IEC 60512-9-1:2010 - 1 Anzahl Kontakte - 52 Anschlusstechnik - SMT Leiterplattenabstand - 6.0 mm bis 13.5mm Material Isolierkörper - LCP, UL 94 V-0 CTI Wert IEC 60112 - 150 Kontaktmaterial - Kupferlegierung Kontaktbeschichtung - Au über Ni Anschlussbereich - Sn über Ni Steckkraft pro Kontakt - ≤ 0.5 N Ziehkraft pro Kontakt - ≤ 0.4 N Lebensdauer IEC 60512-9-1 - 500 Steckzyklen Koplanarität - ≤ 0.1 mm Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Durchgangswiderstand IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Luft- und Kriechstrecke - 0.25 mm Isolationswiderstand IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Verarbeitung Löttemperatur JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s bei 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Bestückung - Pick and Place Zulassungen / Konformität UL file - E130314 Umwelt - RoHS konform

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.