Diafilm™ TM ist ein bewährtes Wärmemanagementmaterial, das sich ideal für Hochleistungs-HF-, optoelektronische und Hochspannungs-Leistungshalbleitergeräte eignet. Es reduziert thermische Gradienten in der Nähe eines Geräts, macht Kühlkörper effizienter und ermöglicht den Einsatz von Hochleistungsgeräten, ohne die Systemgröße zu erhöhen oder die Betriebsumgebungstemperatur zu verringern.
Diafilm™ TM singuläre Wärmespreizer können:
- Gerätetemperaturen senken
- die Zuverlässigkeit verbessern
- die Leistungsfähigkeit erhöhen
Diafilm™ TM übertrifft andere handelsübliche Wärmespreizmaterialien mit der höchsten bekannten Wärmeleitfähigkeit aller festen Materialien bei Raumtemperatur.
Vorteile von Diafilm™ TM Mikrowellen-CVD-Diamant-Wärmespreizern
- Höchste Wärmeleitfähigkeit eines jeden Materials
- Elektrisch isolierend
- Fünf Stufen der Wärmeleitfähigkeit verfügbar
- Verschiedene Größen, Dicken und Metallisierungen
verfügbar
- Breites Spektrum an Lösungen für das Kleben von Matrizen
- Erhältlich in Durchmessern bis zu 130 mm
Über die heutigen technischen Grenzen hinausgehen
Die überragende Wärmeleitfähigkeit von Diafilm™ TM ermöglicht eine noch nie dagewesene Reduzierung der Sperrschichttemperatur bei gleichbleibender Leistung. Dies bietet Ingenieuren die Möglichkeit, wirtschaftlichere und zuverlässigere Systeme zu entwickeln.
Modellierung und Analyse von Lösungsvorschlägen Unsere Ingenieure und Technologen verwenden die neuesten Computermodellierungssysteme, um jeden Aspekt der thermischen und mechanischen Eigenschaften einer vorgeschlagenen Anwendung zu modellieren und zu analysieren.
Wir empfehlen und liefern die optimale Größe, Form und Dicke und arbeiten mit den Kunden zusammen, um Diamanten möglichst effektiv in ihre Anwendungen zu integrieren.
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