Muffelofen HICON/H2®

GlühOxidationReinigung

Höchste Qualität, größte Effizienz und bester Durchsatz für legierte und unlegierte Kupferbänder. Diese Faktoren definieren unsere Blankglühlinien und sind die Basis für unseren weltweiten Erfolg in Europa und Asien. Die integrierte Bandreinigungsanlage von EBNER bereitet das Band optimal auf die nachfolgenden Prozesse vor, sei es die Wärmebehandlung oder ein weiterer Verarbeitungsschritt (z.B. Passivierung). Die EBNER Blankglühanlage ist vertikal aufgebaut, um die Vorteile von bis zu 100 % Wasserstoff beim Blankglühen von oxidationsempfindlichen Legierungen nutzen zu können. Die bewährte HICON/H2-Muffelofenkonstruktion und der Strahltunnel erzielen optimale mechanische Eigenschaften, eine saubere und makellose Oberfläche und eine flache Form mit der geringsten spezifischen Spannung am geglühten Band. Mit der EBNER-Technologie können Bänder mit einer Dicke von 0,05 mm bis 5 mm geglüht werden. Merkmale der EBNER-Muffelkonstruktion: Bis zu 75 % Wasserstoff und -60 °C Taupunkt für beste oxidfreie und blanke Bandoberfläche, dank gasdichter Ausführung Entfettung des Bandes vor dem Einlauf in den Ofen nur mit Heißwasser, keine Lösungsmittel Geringste Bandspannung durch Oberleitungssteuerung oder integrierte Tänzerwalze in Wasserstoff mit vorgeschalteten Dichtrollen HICON/H2-Düsentunnel mit einstellbarer Durchflussmenge in der Aufheizzone Geringster Energieverbrauch für Brenngas und Strom