Mikro-Steckverbinder microComp® Series

DatenEthernetD-sub

•Erhältlich mit Aluminium oder Composite Gehäuse •Stift-Kontakte geschützt vor Beschädigung •EMI-Abschirmung •Geringeres Gewicht als micro-D oder D-Sub Steckverbinder Die Steckverbinder der Serie microComp® sind Rechteck-Miniatur Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte. microComp® Gehäuse bestehen aus mit Glasfasern verstärktem Verbundwerkstoff für eine maximale mechanische Widerstandsfähigkeit. Composite Gehäuse sind bis zu 36% leichter als Aluminiumgehäuse. Das fortschrittliche "Nickel über Composit"-Beschichtungsverfahren, das bei microComp® zur Anwendung kommt, wurde von SOURIAU erstmalig in der MIL-DTL-38999 Baureihe eingesetzt. Diese von Boeing und Airbus ausgewählte Beschichtungstechnologie bietet eine optimierte Abschirmung bei einem minimalen elektrischen Gehäuseübergangswiderstand. microComp®-Stecker sind Scoop Proof. Bei HD D-Sub- und D-Sub-Steckverbindern sind die Stiftkontakte die empfindlichsten Bestandteile des Steckers, da sie leicht verbogen werden können. Bei microComp®-Steckverbindern sind die Stiftkontakte vollständig vom Isolierkörper umgeben: Dadurch sind sie sind geschützt und können nicht verbogen werden. Durch die Kontakte mit kurzer Länge sind microComp®-Steckverbinder Ethernet-fähig. Vollständig kompatibel mit 100 BASE-T Ethernet: Bis zu 4 Ethernet-Links in einem 25-poligen microComp®-Steckverbinder Kompatibel mit Ethernet Quad Kabeln CAT6-fähig ( TIA/EIA 568-B) Vollständig kompatibel mit 1000 BASE-T Ethernet: Bis zu 2 Ethernet-Links in einem 25-poligen microComp®-Steckverbinder Zusätzliche Erdung zwischen zwei Quads nicht notwendig CAT5e-fähig ( TIA/EIA 568-B)