Flip-Chip-Diebonder T-3002-M

Eutektischesmanuell

Manueller Die Bonder Die T-3002-M ist ein manueller, hochgenauer und qualitativ hochstehender Chip Bonder mit herausragender Ergonomie und dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt auch die PRO Serie über die bewährte True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat, unabhängig von der Bondhöhe garantiert. Die M-Modelle sind mit oder ohne Wafer Pick Up System erhältlich.