Halbautomatischer Diebonder T-3002-PRO

EutektischesFlip-Chip

Die T-3002-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt auch die PRO Serie über die bewährte True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat, unabhängig von der Bondhöhe, garantiert. Die PRO Serie erfüllt die hohen Ansprüche der Industrie und zeichnet sich dank bewährter Ergonomie und intuitiver PC Software als einfach zu bedienen aus. Die T-3002-PRO ist ein Chip Bonder mit programmierbarer und motorisierter Z-Achse, welche mit dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System für Chip Abnahme ab Wafer ausgerüstet ist.