Wärmeleitender Werkstoff / Blätter TGP EMI1000

- Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m-K - Elektromagnetische Interferenz (EMI) absorbierend - Hochgradig anpassungsfähig, geringe Härte - Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit - Elektrisch isolierend BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 ist ein hochanpassungsfähiges, kombiniertes Spaltfüllmaterial, das sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch elektromagnetische Energieabsorption (Hohlraumresonanzen und/oder Übersprechen, die Elektromagnetische Interferenzen) bei Frequenzen von 1GHz und höher. Das Material bietet EMI-Unterdrückung und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m-K bei geringer Montagebelastung. Die weiche Beschaffenheit des Materials verbessert die Benetzung an der Grenzfläche, was zu einer besseren thermischen Leistung führt als bei härteren Materialien mit einer ähnlichen Leistungsbewertung. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 hat eine inhärente, natürliche Klebrigkeit auf einer Seite des Materials, wodurch die Notwendigkeit von thermisch störenden Klebeschichten entfällt und eine bessere Handhabung bei der Platzierung und Montage ermöglicht wird. Die andere Seite ist klebfrei, was wiederum die Handhabung und Nacharbeit, falls erforderlich, verbessert. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 wird mit einer Schutzfolie auf der klebrigen Seite des Materials geliefert. TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 - Unterhaltungselektronik - Telekommunikation - ASICs und DSPs - PC-Anwendungen TYPISCHE EIGENSCHAFTEN DES AUSGEHÄRTETEN MATERIALS von BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 Der Elastizitätsmodul wurde mit einer Schrittgeschwindigkeit von 0,01 in/min und einer Probengröße von 0,79 inch² berechnet. Relaxationsspannung @ 40 mil.