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Mehrspurförderer für Wafer
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Eigenschaften
- Konstruktionsweise
- Mehrspur
- Transportiertes Produkt
- für Wafer
Beschreibung
Der 16-Spur-Förderer kann für die Aufnahme weiterer Kassetten angepasst werden
Kundenspezifischer Produktionsmodus: Wafer-in/Wafer-out, etc.
Erweitert zur Realisierung von grafischer Präzisionserkennung, Kassettenidentifikation, AOI-Erkennung, Silizium-Wafer-Flipping, Blechwiderstandserkennung und anderen Funktionen
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Verwandte Suchbegriffe
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.