Wärmeleitender Werkstoff / Blätter TSP Q2000

Thermische Impedanz: 0,35ºC-in2 /W @ 50 psi Eliminiert Verarbeitungseinschränkungen, die typischerweise mit Fetten verbunden sind Passt sich den Oberflächenstrukturen an Einfache Handhabung Kann ohne Bedenken vor dem Löten und Reinigen installiert werden TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Zwischen einem Transistor und einem Kühlkörper Zwischen zwei großen Flächen wie z. B. einem L-Winkel und dem Chassis einer Baugruppe Zwischen einem Kühlkörper und einem Chassis Unter elektrisch isolierten Leistungsmodulen oder Geräten wie Widerständen, Transformatoren und Halbleiterrelais BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 beseitigt Probleme, die mit Wärmeleitpaste verbunden sind, wie z. B. die Verunreinigung von elektronischen Baugruppen und Reflow-Lötbädern. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 kann bedenkenlos vor dem Löten und Reinigen installiert werden. Zwischen zwei Oberflächen geklemmt, passt sich das Elastomer den Oberflächenstrukturen an und schafft so eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern. Durch die Glasfaserverstärkung hält BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 den Belastungen der Verarbeitung stand, ohne seine physikalische Integrität zu verlieren. Außerdem sorgt sie für eine einfache Handhabung während der Anwendung. Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Härte, Shore A, ASTM D2240 86 Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0 Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, Vac Nicht-isolierend Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×102 Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000