Wärmeleitender Werkstoff / Blätter TGP 5000

elektrisch isolierend

- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/m-K - Hochgradig anpassungsfähig, "S-Klasse"-Weichheit - Natürliche inhärente Klebrigkeit reduziert den thermischen Widerstand an den Grenzflächen - Passt sich anspruchsvollen Konturen an und erhält die strukturelle Integrität bei geringer oder keiner Belastung der empfindlichen Bauteilanschlüsse - Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit - Ausgezeichnete thermische Leistung bei niedrigen Drücken BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 ist ein glasfaserverstärkter Füllstoff und Polymer mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit. Das Material weist extrem weiche Eigenschaften auf, wobei Elastizität und Anpassungsfähigkeit erhalten bleiben. Die Glasfaserverstärkung sorgt für einfache Handhabung und Verarbeitung, zusätzliche elektrische Isolierung und Reißfestigkeit. Die inhärente natürliche Klebrigkeit auf beiden Seiten hilft bei der Anwendung und ermöglicht es dem Produkt, Luftspalten effektiv zu füllen, was die gesamte thermische Leistung verbessert. Die Oberseite hat eine reduzierte Klebrigkeit, um die Handhabung zu erleichtern. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 ist ideal für Hochleistungsanwendungen bei geringem Montagedruck. TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 - Spannungsreglermodule (VRMs) und POLs - CD ROM/DVD ROM - PC-Platine zum Gehäuse - ASICs und DSPs - Speichergehäuse/Module - Thermisch verstärkte BGAs TYPISCHE EIGENSCHAFTEN DES AUSGEHÄRTETEN MATERIALS von BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 Der Elastizitätsmodul wurde mit einer Schrittgeschwindigkeit von 0,01 in/min und einer Probengröße von 0,79 Zoll² berechnet.