Wärmeleitender Werkstoff / Blätter TGP 1100SF

elektrisch isolierend

- Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W/m-K - Kein Ausgasen von Silikon - Keine Silikonextraktion - Reduzierte Klebrigkeit auf einer Seite zur Erleichterung der Montage der Anwendung - Elektrisch isolierend BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF ist ein thermisch leitfähiges, elektrisch isolierendes, silikonfreies Polymer, das speziell für silikonempfindliche Anwendungen entwickelt wurde. Das Material ist ideal für Anwendungen mit hohen Abstandsund Ebenheitstoleranzen. BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF ist für eine einfache Materialhandhabung und zusätzliche Haltbarkeit bei der Montage verstärkt. Das Material ist mit einer schützenden Auskleidung auf beiden Seiten des Materials erhältlich. Die Oberseite hat eine reduzierte Klebrigkeit für einfaches Handling. TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF - Digitale Diskettenlaufwerke / CD-ROM - Kfz-Module - Faseroptische Module TYPISCHE EIGENSCHAFTEN DES AUSGEHÄRTETEN MATERIALS von BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF Der Elastizitätsmodul wird mit einer Schrittgeschwindigkeit von 0,01 in/min und einer Probengröße von 0,79 inch² berechnet. Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF Härte, Shore 00, Dreißig-Sekunden-Verzögerungswert, ASTM D2240, Schüttgummi 40 Wärmekapazität, ASTM E1269, J/g-K 1,1 Dichte, Schüttgummi, ASTM D792, g/cc 2,0 Entflammbarkeit, UL 94 V-1 Elastizitätsmodul, ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, VAC >6.000 Dielektrizitätskonstante, ASTM D150, 1.000Hz 5,0 Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1010 Thermische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9