Wärmeleitender Werkstoff / Blätter TGP 7000ULM

- Wärmeleitfähigkeit: 7 W/m-K - Hohe Nachgiebigkeit, geringe Druckspannung - Extrem niedriger Modulus BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM ist ein extrem weiches Spaltfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7,0 W/m-K. Es wurde speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine geringe Montagespannung erfordern. Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der extrem niedrigmoduligen Harzformulierung eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigen Drücken. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM passt sich sehr gut an raue oder unregelmäßige Oberflächen an und ermöglicht eine hervorragende Benetzung an der Grenzfläche. Für eine einfache Anwendung werden beidseitige Schutzfolien mitgeliefert. TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM - Telekommunikation (Router, Switches, Basisstationen) - Optische Transceiver - ASICs und DSPs TYPISCHE EIGENSCHAFTEN DES AUSGEHÄRTETEN MATERIALS von BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM Härte, Shore 000, ASTM D2240 75 Inhärente Oberflächenhaftung 2 Dichte, ASTM D792, g/cc 3,2 Wärmekapazität, ASTM E1269, J/g-K 1.1 Lagerfähigkeit, Tage 180 Elastizitätsmodul kPa 152 (psi) (22) Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM Dielektrizitätskonstante, ASTM D150, 1.000Hz 8,7 Dielektrische Durchschlagsspannung : 40 mil Probe, VAC >5.000 Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1,2×1011 Thermische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 7,0