Visuelle Inspektionsmaschine I.C.T-S780

3Dfür Halbleiterfür die Elektronik

Kaufen Sie es mit Ihrem vertrauenswürdigen Partner! I.C.T bietet 26 Jahre Erfahrung in der SMT -Branche. Highlights: Installation und Schulung vor Ort verfügbar, 24/7 Kundendienst. Hoch ausgebildete Experten. Genau und wirtschaftlich. Vision Guided DIY Kit. Leicht zusammenzubauen. Quelloffene Software. Einführung: Die führende automatische Schablonen-Inspektionsmaschine I.C.T-S780 kann das Problem der Schablonenherstellung und Reinigung schnell lösen. Verbesserung des Reinigungsprozesses; Die Schablonenmanagementstandards festlegen, das Produktionsmanagementsystem verbessern. Handbuch ersetzen Inspiration, die Arbeitskosten senken, die Produktqualität verbessern; und von der Quelle zur Lösung des Druckproblems. Volle Funktion: Mindestinspektionsgröße: 30 x 30 μm. Anwendbar auf: Qualitätsinspektion von Halbleiter und SMT -Schablone. Die Programmierung durch die Gerber -Datei kann in 3 bis 5 Minuten abgeschlossen werden. Die Schablonenlochinspektion erfordert eine vollständige Abdeckung. Mikroskopische Beobachtung der Schablonenwand. Visuelle Messung der Stufenscheibendicke. Hochgenauige Spannungsmessschema. Inspektion auf schlechtes Loch der gesamten Platte. Gruppierungs- und Bewertungsmethode: Verwenden Sie für unterschiedliche Größen, unterschiedliche Komponententypen und unterschiedliche Löcherebenen unterschiedliche Erkennungsparameter, um die Genauigkeit hochpräziser Komponenten besser sicherzustellen.