Es handelt sich um ein hochpräzises Gerät, das sich für die Herstellung dünner Schichten nach der Tauch- und Ziehmethode eignet. Die Tauch- und Ziehmethode ist eine der gängigen Methoden zur Herstellung von Dünnschichten nach der Sol-Gel-Methode (kurz SG-Methode). Verwendung von hochwertigem Zubehör, präzise Steuerung der Ziehgeschwindigkeit, wiederholte Beschichtung ohne Positionsabweichung. Ziehgeschwindigkeit, Ziehhöhe, Zyklusbeschichtungszeiten, Eintauchzeit, Abstiegsgeschwindigkeit und Verweilzeit lassen sich über das Programm präzise steuern. Geeignet für gängige Substrate wie Glas, Si (100), Si (111), Saphir (Al2O3), Keramik und Harzsubstrate.
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