Bis zu 50% reduzierte Prozesskräfte durch ULTRASONIC ermöglichen je nach Bedarf: höhere Vorschübe, verbesserte Oberflächengüten bis Ra < 0,1 µm, längere Werkzeugstandzeiten
Spezifische Kühlmittelaufbereitungsanlagen mit Zentrifuge, optimiert für die ULTRASONIC Bewarbeitung von Advanced Materials
Konstante Amplitude im Prozess zur Sicherstellung der Reproduzierbarkeit
Automatische Erkennung der Arbeitsfrequenz und deutlich verbesserte Hardware zur Signalerfassung
Frequenznachführung und simultane Leistungsregelung in Echtzeit für optimale Prozess-Stabilität
Flexibilität durch anwenderspezifische Spindelvarianten
Vorbereitet für neue Technologien wie Ultrasonic, Laser oder GFK, CFK Bearbeitung
Arbeitsraumkonzept
T-Nuten quer zum Tisch zur leichten Abreinigung
Späneförderer auf beiden Seiten des Tisches
Low Gantry
Beste Einsicht in den Arbeitsraum durch fehlende Seitenwände
Maximale Ausnutzung des Arbeitsraums durch unten liegenden Gantry
Modular erweiterbar in der X-Achse bis zu 4.000 mm
Bearbeitung von Werkstücken bis 20 t (mit Option X-Achse 4.000 mm