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Plasmaoberflächenbehandlungsanlage Tetra 30
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Plasmaoberflächenbehandlungsanlage - Tetra 30 - Diener electronic GmbH & Co. KG - automatisch
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Eigenschaften

Typ
Plasma
Weitere Eigenschaften
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Beschreibung

Die Tetra 30 Plasmasysteme kommen vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik (REM, TEM) Archäologie Automotive Biotechnologie Elastomertechnik Elektrotechnik Elektronenmikroskopie Feinwerktechnik Forschung und Entwicklung Halbleitertechnik Kleinserienfertigung Kunststofftechnik Medizintechnik Mikrosystemtechnik Solarzellentechnik Textiltechnik Plasmaprozesse Reinigen von Werkstoffen Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut. Weitere Informationen Aktivieren von Werkstoffen Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Weitere Informationen Ätzen von Werkstoffen Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen. Weitere Informationen Beschichten von Werkstoffen Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.