Plasmaoberflächenbehandlungsanlage Tetra 2800 LF-PC

Die Produktionsanlage Tetra 2800-LF-PC mit ihren 2.800 Litern Kammervolumen und PC-Steuerung kommt in der Serienfertigung (Reinigen, Ätzen und Aktivieren) zum Einsatz. Analytik Archäologie Automotive Forschungs- und Entwicklungsabteilungen Halbleitertechnik Kleinserienfertigung Kunststofftechnik Medizintechnik Mikrosystemtechnik Sensorik Sterilisieren Textiltechnik Plasmaprozesse Reinigen von Werkstoffen Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut. Weitere Informationen Aktivieren von Werkstoffen Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Weitere Informationen Ätzen von Werkstoffen Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen. Weitere Informationen Beschichten von Werkstoffen Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt