Der EVOjet P ermöglicht hohe Leimeinsparungen durch feines Atomisieren des Leims mittels Zweikomponentendüsen. Diese speziellen Düsen erzeugen eine homogene Verteilung der Leimtröpfchen auf den Spänen.
Einsatz
Spanplattenanlagen
Kundennutzen
Bis zu 15 % Leimersparnis in der Spanplattenindustrie im Vergleich zu herkömmlichen Beleimungssystemen
Eine geringere Feuchtigkeit kann zu einer Reduzierung des Pressfaktors führen
Es können Standard-Leimpumpen verwendet werden – keine zusätzliche Ausrüstung erforderlich
Technische Eigenschaften
Zwei sich schnell drehende Stachelwalzen sorgen für eine homogene Verteilung der Späne
Zweikomponentendüsen zur Beleimung mit geringem Druck
Druckluft als Zerstäubungsmedium
Interne Reinigungseinheiten: schwenkbare Platten und rotierender Abstreifer mit Drahtseil
Alle Teile, die mit beleimten Spänen in Berührung kommen, bestehen aus Edelstahl
Jede Düse ist durchflussgesteuert und wird automatisch gereinigt
Integrierte Vorrichtung zum Überführen der Beleimungseinheit in die Wartungsposition