Sputter-Auftragsmaschine / mit Magnetron Discovery 635

Die produktionserprobte Discovery-Plattform kann Substrate bis zu 300 mm verarbeiten. Die Clusterkonfiguration macht sie geeignet für mehrschichtige, sauerstoffempfindliche Anwendungen und hohe Durchsatzanforderungen. Die Plattform ermöglicht Gleichstrom-, gepulste Gleichstrom- und HF-Sputterverfahren, die sich durch eine Einzelkathodenkonfiguration für hohe Gleichmäßigkeit auszeichnen, sowie konfokales Co-Sputtern. Die patentrechtlich geschützte PEM-Technologie von Denton ermöglicht das reaktive Sputtern von Metalloxiden und Nitriden mit hoher Rate. Die ionenunterstützte Abscheidung ist ebenfalls verfügbar. Mit unabhängigen elektropneumatischen Quellenverschlüssen und Schornsteinbaugruppen können Sie eine Kreuzkontamination Ihres Ausgangsmaterials verhindern. Mehrere Pumpenkonfigurationen, einschließlich Kryogen- und Turbopumpen, sowie Optionen für die Pumpenplatzierung bieten die nötige Flexibilität, um Ihre Prozess- und Produktivitätsanforderungen zu erfüllen. Hochvolumige Produktion Fortschrittliche optische Filter Biokompatible Beschichtungen für medizinische Implantate Dünnschichtwiderstände und Sensoren Wafer-Metall und dielektrische Filme Großflächige Herstellung von Hybridschaltungen Metallkontakte von Verbindungshalbleitern Forschung und Entwicklung Das Discovery-Magnetron-Sputtersystem bietet Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit und erfüllt gleichzeitig die Anforderungen der Großserienproduktion. Dieses System für die Dünnschichtabscheidung kann entweder mit einer Einzelkathodenkonfiguration mit hoher Gleichmäßigkeit für die Großserienfertigung oder mit bis zu 4 konfokalen Kathoden mit dreiachsiger Einstellung von Offset, Target-zu-Substrat-Abstand und Winkel für eine gleichmäßige Beschichtung ausgestattet werden. Jede Kathode kann für eine andere Abscheidungsmethode oder ein anderes Targetmaterial optimiert werden.