Das Infinity FA System ist eine kosteneffiziente Lösung für das Ätzen und Profilieren von Geräten mit hohem Durchsatz, die schnelle Ergebnisse bei geringen Betriebskosten liefert. Es bietet eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Schichtdicke und minimale Beschädigung über große Flächen. Das vollständig integrierte SIMS-Paket bietet die erforderliche Präzision, um kleine Defekte für weitere Analysen zu lokalisieren. Durch den Einsatz mehrerer Ätztechnologien können die Ätzraten verschiedener Komponenten einer einzelnen Schicht aufeinander abgestimmt werden, was eine gleichmäßige Entfernung der gesamten Schicht unabhängig von der chemischen Zusammensetzung ermöglicht.
Unterstützt durch das Engagement von Denton für Partnerschaften, liefert das Infinity FA-Gerät eine hochwertige Leistung und eine hohe Systembetriebszeit. Unser globales Serviceteam bietet Ihnen einen zuverlässigen Plan für die vorbeugende Wartung und einen reaktionsschnellen Support, um beste Produktivität und Produktionsergebnisse zu gewährleisten.
Halbleiter-Fehleranalyse
Verzögerung
Verbesserung der Ausbeute
Reverse Engineering
Mikrodisplay-Fehleranalyse
Das Infinity FA System ist ein hochleistungsfähiges Ätzsystem, das für die Probenvorbereitung für die Fehleranalyse, die Erstellung von kritischen Dünnschichtprofilen und das Delayering in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Ionenstrahl-Ätzen (IBE), reaktives Ionenstrahl-Ätzen (RIBE) und chemisch unterstütztes Ionenstrahl-Ätzen (CAIBE) werden eingesetzt, um gleichmäßige Ätzraten für Schichten aus mehreren Materialien zu erzielen.
Das System umfasst ein robustes SIMS-Paket zur Analyse des Dünnschichtabtrags. Es ist ESD-konform und vollständig computergesteuert, um eine hohe Automatisierung und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Ein Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS) ermöglicht eine präzise Endpunktkontrolle, um Halbleiterwafer zu entschichten und Defekte zu identifizieren, um die Prozessausbeute zu verbessern.
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